CuP-Ph-COF共价有机框架，CAS:1417574-84-5

CuP-Ph-COF（CAS: 1417574-84-5）
简介：
CuP-Ph-COF是一种含有金属铜和卟啉结构的共价有机框架化合物。卟啉是一种具有特殊光学、电学和磁学性质的刚性共轭平面大环分子，与金属铜结合后，可形成具有优良催化性能的复合材料。
应用：
CuP-Ph-COF在催化领域具有广泛的应用前景，特别是在光催化、电催化和热催化等方面。它可用于加速化学反应速率，提高反应选择性和产率。此外，CuP-Ph-COF还可作为传感器材料，用于检测环境中的有害物质或生物分子。

共价有机框架（Covalent Organic Frameworks，简称COF），是一种新型有机材料，是由具有共价键的有机单元通过共面自组装或合成而成的高分子网状结构，形似晶体，由于其合理的构造和稳定的化学性质，在材料科学领域中备受关注。

CuP-Ph-COF

Copper, [[4,4′,4′′,4′′′-(21H,23H-porphine-5,10,15,20-tetrayl-κN21,κN22,κN23,κN24)tetrakis[benzenaminato]](2-)]-, (SP-4-1)-, polymer with 1,4-benzenedicarboxaldehyde

800034336

CAS NO.：1417574-84-5分子式：C44H32CuN8.C8H6O2分子量：870.46

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产品介绍产品质检证书COA产品MSDS产品HNMR产品色谱分析

材料名称：CuP-Ph-COF

其他名称：Copper, [[4,4′,4′′,4′′′-(21H,23H-porphine-5,10,15,20-tetrayl-κN21,κN22,κN23,κN24)tetrakis[benzenaminato]](2-)]-, (SP-4-1)-, polymer with 1,4-benzenedicarboxaldehyde

CAS：1417574-84-5

结构信息

单位分子式 C44H32CuN8.C8H6O2 单位分子量 870.46

单体

1) TAPP-Cu(2+)（CAS:67595-97-5）

2) Terephthalaldehyde  (CAS:623-27-8 )

孔径 2.5 nm 孔容 1.11  cm3/g（当TFPh含量为50 mol %时的最大孔容）

比表面 BET比表面积约为1185 m²/g

模拟结构  

产品性状

产品形貌

棕色粉末

粒径 二维层状结构

稳定性

 1）在空气中加热至300°C没有明显变化，在酸性条件下，可能会导致自由基卟啉质子化和金属卟啉脱金属。

保存和活化方法

1) 常温或低温条件下，干燥密封保存；

2) 建议使用前60度（真空）烘箱活化12小时

其他特性

荧光:NA

应用领域

1) 由于其高结晶性和孔隙性，CuP−Ph COF可能在气体吸附和分离领域有应用潜力。

2) 作为有机半导体材料，CuP−Ph COF可能在有机电子器件和光电子领域有应用前景。

3) 其层状结构和可调节的孔隙特性，也可能使其在催化和能量存储等领域具有潜在应用价值。

表征图谱

参考文献

1) Xiong Chen, Matthew Addicoat, Stephan Irle, Atsushi Nagai, and Donglin Jiang*; J. Am. Chem. Soc. 2013, 135, 546−549; DOI：10.1021/ja3100319; Control of Crystallinity and Porosity of Covalent Organic Frameworks by Managing Interlayer Interactions Based on Self-Complementary π‑Electronic Force;

2) Yu Xia, Guofang Huang, Yan Fan, Xiaolong Zhao, Lei Wang,* Jingwei Huang, Houde She, and Qizhao Wang*; J. Phys. Chem. C 2024;DOI：10.1021/acs.jpcc.4c04463; Preparation of 3D/2D ZnIn2S4/Porphyrin(Cu)-COF Type II Heterojunction: An In-Depth Insight into Interfacial Charge Transfer for Efficient Light-to-Hydrogen Conversion;