胺基修饰环糊精青蒿素

胺基修饰环糊精青蒿素
描述：
胺基修饰环糊精青蒿素是以胺基修饰环糊精为载体的青蒿素前药。青蒿素是一种广谱抗疟药，同时也具有*肿瘤活性。通过将其衍生物上的羧基与胺基修饰环糊精上的胺基以酰胺键连接，可以形成具有良好水溶性和靶向生物利用度的青蒿素前药。

应用：
该青蒿素前药在抗疟疾和*肿瘤*疗中具有潜在应用。其良好的水溶性有助于提高药物的生物利用度，而胺基修饰环糊精的载体作用则可以实现药物的靶向递送，减少毒副作用。

基本信息：
种类：脂质体
说明：可定制
用途：科研
供应商：良林科研服务平台

关于我们：
良林科研服务平台是西安瑞胜生物科技有限公司旗下的品牌，良林科研服务平台致力于服务全球研发工作者。我们可以提供多种前体药物紫杉醇，喜树碱，阿霉素等等，已提供纳米载体，包含（脂质体，水凝胶，细胞膜，聚合物，聚合物，蛋白，糖类，多巴胺，MOF，纳米金，四氧化三铁，介孔硅，二氧化锰，普鲁士蓝）等材质的纳米载体去包载各种东西，另外这些纳米载体的冻干粉技术，可反复冻融技术。

同系列：

Thiol-PEG-Tetrazine-5

 Thiol-PEG-NHS-1

 Thiol-PEG-NHS-0.4

 MC-vc-PAB-NH2

 Boc-Val-Cit-PAB-PNP，870487-10-8

 Thiol-PEG-NHS-0.2

 3-Mercaptopropanyl-N-hydroxysuccinimide ester，117235-10-6

 Bis-PEG9-NHS ester，1008402-79-6

 Bis-PEG5-NHS ester，756526-03-1