介孔二氧化硅包裹上转换纳米颗粒Upconversion,Nanoparticles

介孔二氧化硅包裹上转换纳米颗粒

介孔二氧化硅包裹的上转换纳米颗粒通过在UCNPs表面形成多孔结构的二氧化硅层，赋予材料额外的吸附能力和更大的比表面积。介孔结构可以进一步增强其在药物递送、传感和催化等领域的应用潜力。

合成方法

一般通过溶胶-凝胶法制备，在含UCNPs的醇溶液中加入硅源（如TEOS）和模板剂（如CTAB）。通过碱性条件诱导硅源水解并缩合成壳层结构，同时模板剂形成介孔结构。最后通过高温焙烧或溶剂萃取去除模板剂，得到介孔二氧化硅包裹的UCNPs。

特性与性能

多功能性：
介孔结构提供了优良的分子装载能力，可用于负载药物、探针或催化剂。

亲水性：
介孔二氧化硅层增强了UCNPs在水相中的分散性。

高稳定性：
二氧化硅保护层提高了核心UCNPs的化学和物理稳定性。

应用

药物递送：介孔结构可用于高效负载和控制释放药物。

生物成像：结合优良的光学性能，用于多模态成像。

传感与催化：介孔层提供的高比表面积适合固定功能分子或催化剂。

关于我们：
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